山東貞明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
竣工及調(diào)試公示
根據(jù)《國 務(wù)院關(guān)于修改<建設(shè)項目環(huán)境保護(hù)管理條例>的決定》（國 務(wù)院令第682號）以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收暫行辦法>的公告》（國環(huán)規(guī)環(huán)評【2017】4號）等法律文件有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將集成電路封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)境保護(hù)設(shè)施竣工及調(diào)試予以公示，竣工日期為2018年12月8號，調(diào)試期為2018年12月11日-2019年1月1日，歡迎公眾參與建設(shè)項目環(huán)境保護(hù)工作。
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2018.12.11
