山東貞明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
建成公示
根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于修改<建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)管理?xiàng)l例>的決定》(國務(wù)院令第682號)以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項(xiàng)目竣工環(huán)境保護(hù)驗(yàn)收暫行辦法>的公告》(國環(huán)規(guī)環(huán)評【2017】4號)等法律文件有關(guān)規(guī)定,山東貞明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目現(xiàn)已建成,予以公示,建成日期為2018年12月8號,歡迎公眾參與建設(shè)項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)等工作。
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2018.12.8