山東貞明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司集成電路封裝研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目
竣工環(huán)境保護(hù)驗收公示
發(fā)布日期：2022-05-23
根據(jù)《國 務(wù) 院關(guān)于修改<建設(shè)項目環(huán)境保護(hù)管理條例>的決定》（國 務(wù) 院令第682號）以及環(huán)保部《關(guān)于發(fā)布<建設(shè)項目竣工環(huán)境保護(hù)驗收暫行辦法>的公告》（國環(huán)規(guī)環(huán)評【2017】4號）等法律文件有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將竣工驗收報告予以公示，公示期為2022年05月23日-2022年06月20日（共20個工作日）。歡迎公眾參與建設(shè)項目環(huán)境保護(hù)工作。
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